课程简介
芯原是全球知名的IC设计公司，也是全球最大的IC设计服务公司，提供世界一流的系统级芯片(SoC)和系统级封装(SiP)一站式解决方案；同时也是一家领先的IP供应商，拥有业界最全面的IP组合。芯原业务范围涵盖移动互联设备、数据中心、物联网(IoT)、汽车、工业和医疗设备等领域。4月份公布的全球IP销售TOP10排行榜中，芯原排名第6，在全球集成电路领域和国内、四川省都具有一定的影响力。
活动安排
本次Openday，面向全校各个相关专业，20～30人（人数满员情况下优先考虑研二、大三同学），想去的同学欢迎加入Q群：699809642，报名信息(学院+专业+姓名+学号+年级+手机号)发送给群内管理员 【 隋沛桐 】进行报名。
课程负责人
刘薇
联系方式：18382155633
办公室地址：X9118
第二联系方式：18382155633
