封装用异种金属材料焊接组织与缺陷研究

2019-05-05 15:26:02.06   分类:学术讲座   阅读量:6776 返回列表
活动/讲座时间:2019-05-15 晚上7:30
活动/讲座地点:X2109
活动/讲座嘉宾:蒋小松
嘉宾介绍:

蒋小松,博士,副教授。
2002年6月毕业于中南大学粉末冶金研究院粉末冶金专业获学士学位;2007年6月毕业于西南交通大学材料科学与工程学院材料物理化学专业获硕士学位;2011年9月毕业于同济大学材料科学与工程学院材料学专业获博士学位。2012年1月到西南交通大学材料科学与工程学院工作,主要从事粉末冶金、金属基复合材料与异种材料连接研究。


主要内容:

不锈钢、低膨胀合金和钛合金为焦平面杜瓦关键材料,研究其焊接特性并制定合理的焊接工艺以获得高质量连接,是保证其气密性的重要前提。但是不锈钢、低膨胀合金和钛合金之间的异种金属焊接存在低温后冷漏,以及焊接接头性能较低的问题。本讲座重点讲述以下两个问题:低膨胀合金、不锈钢和钛合金之间的异种金属激光焊、电子束焊和扩散焊焊接工艺及优化;低膨胀合金、不锈钢和钛合金之间的异种金属激光焊、电子束焊和扩散焊焊接机理。

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